美国政府最近确定了对半导体制造项目的税收抵免政策，将25%的税收抵免扩大至晶圆制造商，包括太阳能晶圆。这一决定是继2022年《芯片与科学法案》之后的又一重大激励措施，旨在促进美国半导体产业的发展。

新规定意味着生产半导体晶圆的企业和芯片制造设备制造商将有资格获得税收减免。这一政策变化可能会刺激美国国内太阳能面板组件的生产，尽管美国在面板制造工厂的投资激增，但在部件制造方面仍有待提高。

然而，这一税收抵免政策并未覆盖整个供应链，特别是用于制造晶圆的基础材料，如多晶硅的生产企业。美国财政部官员表示，这一做法与法律的初衷和商务部对半导体及设备而非材料的定义保持一致。

《芯片法案》旨在重振美国半导体产业，提供390亿美元的补助资金、750亿美元的贷款和贷款担保。税收抵免作为其中一部分，对企业来说可能最为重要，因为它涵盖了项目成本的25%，远超补助金的10%-15%。政策目的是降低在美国建厂的成本，使其与亚洲建厂成本相当。

尽管芯片公司已宣布计划在美国投资超过4000亿美元，但《芯片法案》的支出可能超出预期。美国国会预算办公室最初估计税收抵免将导致240亿美元的收入损失，但实际数字可能更高。这表明，税收抵免可能成为《芯片法案》激励措施中分配给公司的最大部分。例如，美光预计将获得约113亿美元的税收抵免用于在纽约的芯片工厂。