京瓷的半导体有机封装材料业务正陷入低迷，需求恢复尚需时间。尽管京瓷在AI、网通、服务器等领域拥有实绩，但其高端覆晶球闸阵列封装载板（FC-BGA）和覆晶芯片尺寸级封装载板（FCCSP）等有机封装载板业务却未能打入NVIDIA GPU供应链。

京瓷社长谷本秀夫在财报会议上坦承，目前无法向GPU最大制造商供货，这代表京瓷无法进入AI数据中心芯片供应链。

此外，京瓷的标准型服务器所使用的有机封装载板需求预计会在2024年度下半回升，但也可能推迟。京瓷对市况的态度已趋保守，全面调降2024年度财测，营收和营益均有所降低。

汽车用电子部件业务也持续低迷，京瓷的美国子公司供应欧洲汽车制造商的电容器需求疲软，新工厂稼动率低，人工成本上升，且无法满足小型大容量电容的市场需求。

尽管如此，京瓷仍计划增加资本支出，主要用于引进AI芯片先进封装的相关设备，为市场回升做准备。同时，京瓷决定出售KDDI持股，以取得资金用于引进先进封装设备、数码转型提升生产效率以及电子零组件厂的购并。

京瓷作为日本零组件厂，其半导体业务的低迷反映了当前市场的严峻挑战。未来，京瓷需要寻找新的增长点，以应对市场需求的变化和竞争的压力。