美国Hemlock Semiconductor公司将获得3.25亿美元的联邦政府拨款，用于扩建其位于密歇根州的工厂，增加关键芯片制造材料的生产。

Hemlock是美国唯一的超纯半导体级多晶硅生产商，多晶硅是制造晶圆的核心原料。此次扩建项目预计将获得超过8亿美元的投资，创造约180个制造岗位和1000个建筑岗位，其中500万美元专门用于劳动力培训。

密歇根州政界人士强调，Hemlock的投资与该地区制造业的繁荣相匹配，包括电动汽车和电池生产。美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，先进的芯片制造商如台积电和英特尔都依赖Hemlock生产的硅，这些公司也在争取联邦政府的资助。雷蒙多指出，这意味着全球领先的AI和技术公司购买的芯片将是美国制造，使用的是密歇根州生产的多晶硅。

拜登政府已经从《芯片法案》的390亿美元拨款中拨出360多亿美元，旨在将半导体生产带回美国国内，这是在半导体生产转移到亚洲数十年后的战略举措。大部分资金用于芯片制造商，但也有一部分用于供应链的其他环节，包括材料。

Hemlock将在签署最终条款之前进行尽职调查，然后根据项目里程碑获得部分拨款。拜登政府面临着资金到位的压力，并表示有意在今年底前完成拨款。