俄罗斯因受国际社会制裁，急需发展本土微电子制造能力。俄罗斯政府计划在2030年前，投入超过2400亿卢布（约25亿美元），将微电子制造所需的设备与原材料国产替代比率提升至70%。

目前，俄罗斯本土晶圆制造业者如Angstrem或Mikron等，仅具备生产65纳米或90纳米等成熟制程节点的能力。由于制裁导致关键制造设备成本上升40～50%，俄罗斯业者使用的芯片制造设备中，仅有12%可由本土设备商供应。

俄罗斯联邦工业和贸易部计划在2030年前，为110个研发计划提供资金，目标是开发出20条不同的技术路线，涵盖28～180纳米节点的微电子、微波电子、光子、功率电子等领域。

计划希望开发出的设备类型包括控制与测量设备、电浆化学设备、微影设备、芯片封装设备等。

该计划的目标是在2026年底前，开发出适用于350纳米与130纳米节点的微影制程设备，并发展本土矽锭制造及硅片切割能力。到2030年，则希望开发出适用于90纳米与65纳米的微影制程设备。

若成功，将大幅提升俄罗斯微电子制造能力，但相比全球水准，仍将落后25～28年。然而，计划细节尚不完善，如何量产这些设备也未提及。