10月21日，美国商务部宣布向Hemlock Semiconductor提供3.25亿美元补助金，以扩大半导体级多晶矽产能，推动芯片供应链本土化。该补助来自《芯片与科学法案》补贴计划，将支持Hemlock在密歇根州建新厂。

商务部长Gina Raimondo表示，多晶矽是半导体基石，美国需确保可靠材料来源，支持经济和国家安全。台积电、英特尔等芯片制造商依赖Hemlock的多晶矽。该补助旨在通过稳定多晶矽供应满足扩大的产能需求。

Hemlock是康宁和信越化学旗下合资企业，计划投资先进技术，保持顶级多晶矽供应商地位。迄今，美国政府已初步拨款360亿美元，预计2024年底前与更多公司达成最终协议。

Hemlock预计为该计划投资超8亿美元，创造约180个制造业和1000个建筑工作，其中包括500万美元用于劳动力培训。