据最新消息，美国商务部宣布将向科技巨头惠普拨款5000万美元，旨在支持其位于俄勒冈州的半导体工厂扩建与现代化升级项目。这一举措不仅彰显了美国政府对半导体技术发展的高度重视，也为惠普在微流体和微机电系统（MEMS）领域的深入探索提供了强有力的资金支持。

这笔资金的注入，被视为《芯片法案》实施以来的又一重要里程碑。该法案于2022年8月获得国会批准，总规模高达520亿美元，其中包含了390亿美元的制造补贴、750亿美元的政府贷款以及约240亿美元的投资税收抵免，旨在重塑全球半导体产业的竞争格局，并加强美国在全球科技供应链中的主导地位。

惠普此次获得的拨款，将直接用于推动生命科学仪器和人工智能（AI）应用中的关键硬件技术发展。特别是，在药物发现、单细胞研究及细胞系开发等前沿领域，惠普将利用其在微流体技术上的深厚积累，生产至关重要的硅器件，为生命科学实验室设备注入新的活力。这一举措不仅将加速生命科学研究的步伐，还有望促进哈佛医学院、美国疾病控制和预防中心（CDC）及默克公司等顶尖机构的技术进步与合作。

惠普CEO Enrique Lores对此表示，这笔资金为公司的未来发展铺设了坚实的道路，使得惠普能够进一步投资于现代化设施和微流体技术的研发，从而在全球科技舞台上保持领先地位。

此外，美国商务部还透露，已有多家科技巨头获得了该法案下的巨额补贴与贷款支持，包括英特尔、台积电和美光科技等。这些资金将助力它们在美国本土扩大产能，提升技术创新能力，进而增强美国在全球半导体产业中的竞争力。