美国政府今日宣布与Akash Systems达成初步协议，依据《CHIPS和科学法案》，将提供最高1,820万美元资金支持该公司半导体技术创新。

这笔资金将用于建设4万平方英尺无尘室，并整合多方资金形成1.21亿美元总投资，助力Akash服务于通信和国防产业，创造400多个就业机会。

投资将推动Akash大规模生产Diamond Cooling基板，该技术结合人造钻石与氮化镓等材料，显著提升半导体散热性能，增强微电子系统效能与可靠性。

此外，Akash还开发出针对AI数据中心的GPU散热技术，基于钻石材料，进一步提升热管理效率，满足高性能计算需求。