华封集芯先进封测基地项目正在按照计划稳步推进，预计将于2024年12月全面竣工。这一位于北京市的高端封装企业正在引领本地半导体产业的发展，填补了集成电路产业链中的关键环节。
该项目用地面积达142亩，总投资约为33.2亿元人民币。未来的工厂将配备3686台/套高端研发及生产设备，专注于CPU、ASIC芯片的封装测试及凸点封测。新厂区将建设两个生产车间，计划年产FCBGA芯片封测7200万颗、FCCSP芯片封测3.82亿颗、BUMPING芯片封测14万片及WB芯片封测1万片，年总产能折合12吋晶圆为54万片。这些设施将不仅推动技术进步，还将创造2500个就业岗位，其中包括450名研发工程师。
华封集芯电子有限公司自2021年4月落户北京经济技术开发区以来，已经成为本地唯一一家专注于Chiplet技术的全面解决方案提供商。公司汇聚了多位来自国际半导体巨头的资深专家，如英特尔、AMD和华为海思等，凭借其丰富的行业经验和技术积累，正在成为国内半导体封装领域的重要力量。
值得一提的是，今年6月，北京市三大政府基金共同入股了华封集芯电子，进一步巩固了北京市在半导体产业链中的地位。这一举措不仅体现了政府对本地高端封装企业的支持，也预示着未来技术创新和产业发展的良好前景。
华封集芯的项目进展无疑是北京市半导体产业的一大亮点，标志着本地高端封装能力的显著提升。该项目的成功将为整个行业注入新的活力，也为未来的技术发展奠定了坚实的基础。
