康宁获《芯片法案》3200万美元补贴,扩大光掩模材料生产
来源:ictimes 发布时间:2024-11-11 分享至微信
以其智能手机加固玻璃而闻名的康宁公司,已与美国商务部签署初步协议,将获得3200万美元的《芯片法案》补贴。这笔资金将用于扩建康宁位于纽约州坎顿的制造工厂,增加高纯度熔融石英(HPFS)和Extreme ULE玻璃等专用材料的产量,以支持半导体行业的发展。
康宁生产的玻璃材料,包括高纯度熔融石英、超低膨胀(ULE)和极端(Extreme)ULE玻璃,对于制造光掩模至关重要。这些材料的极低热膨胀率确保了在极端EUV环境中的一致性和均匀性,减少了光掩模的“波纹”,从而最小化电路变化。
康宁的ULE玻璃被用于DUV和EUV光刻的光掩模制造,而Extreme ULE材料预计将用于下一代高数值孔径EUV光刻技术。确保美国公司能够获得这些先进工具制造光掩模的材料,对于整个半导体行业以及英特尔、格罗方德、台积电、德州仪器和三星等代工厂至关重要。
这3200万美元的补贴将有助于康宁扩大生产能力,满足日益增长的市场需求。该项目预计将创造130个制造岗位和175个建筑岗位,对当地经济产生积极影响。
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