以其智能手机加固玻璃而闻名的康宁公司，已与美国商务部签署初步协议，将获得3200万美元的《芯片法案》补贴。这笔资金将用于扩建康宁位于纽约州坎顿的制造工厂，增加高纯度熔融石英（HPFS）和Extreme ULE玻璃等专用材料的产量，以支持半导体行业的发展。

康宁生产的玻璃材料，包括高纯度熔融石英、超低膨胀（ULE）和极端（Extreme）ULE玻璃，对于制造光掩模至关重要。这些材料的极低热膨胀率确保了在极端EUV环境中的一致性和均匀性，减少了光掩模的“波纹”，从而最小化电路变化。

康宁的ULE玻璃被用于DUV和EUV光刻的光掩模制造，而Extreme ULE材料预计将用于下一代高数值孔径EUV光刻技术。确保美国公司能够获得这些先进工具制造光掩模的材料，对于整个半导体行业以及英特尔、格罗方德、台积电、德州仪器和三星等代工厂至关重要。

这3200万美元的补贴将有助于康宁扩大生产能力，满足日益增长的市场需求。该项目预计将创造130个制造岗位和175个建筑岗位，对当地经济产生积极影响。