根据Gartner的数据，2023年全球半导体设备市场中，ASML以237亿美元的设备出货额超越美国应用材料，成为市场份额第一的厂商，销售额同比增长48%。

尽管美国实施了出口管制措施，限制了部分设备对中国的出口，但由于其他国家政府推动自主可控政策，全球晶圆厂建设的增加，尤其是对美国和日本先进设备的需求上升，间接推动了ASML的销售增长。

2023年，存储器用设备市场表现低迷，影响了应用材料等厂商的销售增长。Lam Research受到存储市场低迷的影响最为严重，其出货额减少了26%。Tokyo Electron（TEL）也未能幸免，出货额锐减23%。然而，随着人工智能的快速发展，对高带宽存储器（HBM）的需求增长，预计将推动相关制造设备的销售，应用材料公司、泛林集团和TEL等半导体设备巨头有望在2024年实现显著增长。

SEMI预测，2024年全球半导体制造设备市场规模将达到983亿美元，同比增长3%，而2025年将进一步增长15%，达到1128亿美元。尽管如此，美国出口管制的加强可能给全球半导体设备市场带来新的不确定性，影响应用材料公司、泛林集团和TEL等设备厂商。

Gartner预测，随着前沿逻辑支出的回落，2024年全球半导体资本支出将保持平稳，增幅为0.7%，达到1736亿美元，而内存支出将推动2025年和2026年的增长。中国将继续大举支出，以实现IC自给自足的目标。