近日，罗杰斯在苏州工业园区隆重宣布其高端半导体功率模块陶瓷基板研发制造项目正式投产。该项目总投资额高达1亿美元，标志着罗杰斯在半导体材料领域的进一步扩张与深耕。

罗杰斯苏州公司在新产品导入、精益化改善、创新型拓展方面不断突破，销售业绩已占据罗杰斯全球业务的近一半，充分展现了其强大的市场竞争力和创新能力。

据悉，该项目一期投资3000万美元，厂区面积达15000平方米，预计将在2025年中旬实现全面交付。投产后，罗杰斯苏州公司将具备更强的生产能力，有助于缩短交付周期，深化与亚洲客户之间的技术合作，更好地满足新能源汽车（EV/HEV）和可再生能源等领域对金属化陶瓷基板日益增长的需求。