据调研机构Gartner统计，阿斯麦在2023年的设备出货额达到了237亿美元（约合1674.69亿元人民币），较上一年度大幅增长了48%。这一成绩不仅让阿斯麦超越了美国应用材料公司（AMAT），更是在半导体制造设备（前道工序）领域占据了首位。

阿斯麦的成功，离不开其EUV光刻机的大卖。台积电、三星电子和英特尔等半导体巨头，为了生产最先进的逻辑半导体，纷纷竞相订购阿斯麦的EUV光刻机。在SPIE大会上，英特尔院士兼光刻总监Mark Phillips更是展示了阿斯麦High NA EUV光刻系统的优秀表现，这些系统不仅性能卓越，而且在学习和安装速度上也不断提升。

值得一提的是，台积电在晶圆代工领域持续领先，其首台ASML High NA EUV光刻系统设备的进厂时间也早于三星晶圆代工。这款设备的规格特殊且精密，运输和安装过程都充满了挑战，但台积电依然成功将其引入工厂，这无疑进一步巩固了其在半导体制造领域的领先地位。

据半导体行业团体SEMI预测，2024年的制造设备市场规模将同比增长3%，达到983亿美元。而到2025年，这一数字将进一步增长至1128亿美元。调研机构IDC总裁克劳福德·德尔·普雷特也表示，随着AI的普及，半导体市场规模将在2024年以后迅速扩大，设备需求也将大幅受益。