在10月9日晚，晶合集成宣布了其在新工艺研发方面的重大突破。公司成功通过功能验证，28纳米逻辑芯片已成功点亮TV，这标志着其在高性能芯片领域的进一步发展。

晶合集成此前在2024年中报中提到，现已实现150nm至55nm制程平台的量产，其中40nm高压OLED显示驱动芯片已进入小批量生产阶段。公司正在稳步推进28纳米制程平台的研发，显示出其对技术创新的重视。

该公司的28纳米逻辑平台广泛适用于多种应用，包括TCON、ISP、SoC、WIFI及Codec等。未来，晶合集成计划进一步提高28纳米芯片的性能和功耗，以满足市场对高效能和高稳定性芯片的需求。这一举措不仅为后续的量产奠定了基础，也丰富了公司产品的多样性，助力其长期稳定发展。

此外，晶合集成还公布了业绩预告，预计2024年前三季度实现营业收入67亿至68亿元，同比增长约34%。业绩增长主要得益于产能满载和代工价格调整带来的收益提升。随着行业景气度逐步回升，晶合集成的市场前景令人期待。未来，公司将持续加大技术研发投入，提升核心竞争力，为客户提供更优质的服务。