晶合集成在先进工艺研发方面取得了显著进展，于2024年第三季度成功通过28纳米逻辑芯片的功能性验证，并成功点亮TV。这一成就不仅为晶合集成28纳米芯片的量产铺平了道路，也加快了28纳米制程技术的商业化进程。

在进行28纳米逻辑芯片的功能性验证过程中，晶合集成与战略客户紧密合作，对芯片中的数字模块和模拟模块进行了同步验证，以确保工艺平台的性能和稳定性。晶合集成的28纳米逻辑平台支持多种应用芯片的开发与设计，包括TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等。

晶合集成计划进一步增强该工艺平台芯片的效能和降低功耗，以满足市场对高性能、高稳定性芯片设计的需求。自成立九年来，晶合集成通过加大自主研发力度，实现了从90纳米到55纳米、40纳米，再到28纳米的技术跨越，不断向更高端的制程技术迈进。

未来，晶合集成将继续提升产品和技术的竞争力，增强在芯片制造领域的研发实力和代工服务能力，为本土集成电路产业的发展贡献力量。晶合集成的这一进展，标志着公司在芯片制造领域又迈出了坚实的一步，为未来的发展奠定了坚实的基础。