晶合集成电路股份有限公司（晶合集成）宣布，计划引入农银投资、工融金投等外部投资者对全资子公司合肥皖芯集成电路有限公司（皖芯集成）进行增资，总额达95.5亿元人民币。增资后，皖芯集成的注册资本将从5000.01万元增长至95.89亿元，晶合集成在皖芯集成的持股比例将调整为43.7504%，仍为最大股东并保有控制权。

皖芯集成是晶合集成三期项目的建设主体，该项目总投资210亿元，旨在建设12英寸晶圆生产线，月产能预计为5万片。产品将覆盖55纳米至28纳米的显示驱动芯片、CMOS图像传感器芯片、电源管理芯片、微控制器芯片及逻辑芯片，服务于消费电子、车用电子和工业控制市场。

晶合集成是安徽省首个12英寸晶圆代工企业，专注于150nm至55nm制程平台的量产，并在2024年二季度开始了40nm高压OLED显示驱动芯片的小批量生产。公司正在推进28nm制程平台的研发。

晶合集成的产品已广泛应用于消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等多个领域。作为中国大陆第三大、全球前十的晶圆代工厂商，晶合集成在2024年上半年实现了营业收入43.98亿元，同比增长48.09%，净利润达到1.87亿元，同比增长528.81%。

此次增资将有助于增强皖芯集成的资本实力，推动晶合集成在车用芯片特色工艺技术产品线方面的进一步拓展。