合肥晶合集成电路股份有限公司（晶合集成）近日公布了其2024年前三季度的业绩预期，数据显示，公司预计实现营收67亿至68亿元，同比增长33.55%至35.54%，净利润更是预计达到2.7亿至3亿元，同比大幅增长744.01%至837.79%。

晶合集成专注于12英寸晶圆代工业务，具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等多种工艺平台的代工技术能力，以及光刻掩模版制造能力。其在面板显示驱动芯片领域已经取得了全球领先地位，客户群体覆盖国际一线公司，并与境内外领先的芯片设计公司建立了长期稳定的合作关系。TrendForce集邦咨询的数据也显示，晶合集成在全球晶圆代工业者营收排名中位列前九，中国大陆企业中排名第三，这进一步证明了其在行业中的领先地位。

晶合集成业绩大增的背后，有多重因素的支撑。首先，随着行业景气度回升，公司自今年3月起产能持续满载，并于6月起对部分产品代工价格进行了调整，这使得公司的营业收入和产品毛利水平得到了稳步提升。其次，CIS国产化替代的加速也为公司带来了更多的发展机遇，晶合集成紧跟行业趋势，持续调整优化产品结构，CIS产能满载，后续还将根据客户需求重点扩充CIS产能。

在研发方面，晶合集成也展现出了强大的实力。公司高度重视研发体系建设，持续增加研发投入，目前55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产，40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产，28nm逻辑芯片也通过了功能性验证。