美国众议院近日通过一项重要法案，旨在加速美国半导体产业的建设，该法案将免除部分半导体制造项目需满足的联邦许可要求，特别是环境评估方面的担忧。此举将助力解决对环境评估和诉讼可能导致的国内芯片工厂建设延期的问题。

该法案的通过是响应了2022年《芯片与科学法案》的激励措施，根据该法案，包括英特尔、台积电在内的多家芯片公司已承诺在美国投资约4000亿美元建厂。这些公司有望从《芯片与科学法案》中获得数十亿美元的补贴，以资助他们在美国的重大项目。

新法案提供了三种获得《国家环境政策法》(NEPA)豁免的方式：一是在今年年底前开工建设；二是只接受贷款而不接受直接补助的项目将不接受NEPA审查；三是政府资助占项目成本的比例低于10%。

此前，美国半导体行业官员和商务部长雷蒙多一直担心NEPA审查可能会导致半导体建设项目延误数月甚至数年，并增加诉讼风险。环保团体则对放宽环保要求持保留意见，认为半导体行业的排放量不断增加，环境代价不容忽视。

该法案的通过反映了美国政府对加速半导体产业建设的重视，同时也显示了在推动产业发展与保护环境之间寻求平衡的努力。法案将送交美国总统拜登签署，预计将为美国半导体产业带来积极影响。