10月3日，日本半导体制造商Rapidus在千岁市的精工爱普生工厂启动了先进封装研发线的建设，并在该市成立了Rapidus Chiplet Solutions半导体后端工艺研发中心。此举标志着日本在半导体领域的持续投资和创新。
精工爱普生千岁工厂不仅是爱普生投影仪核心组件的小型LCD面板的重要生产基地，还是Rapidus即将建设的2nm工艺制造设施IIM的邻近单位。这种地理优势将有助于实现先进芯片的前端和后端一体化生产，提升整体制造效率。
Rapidus租用的洁净室面积达9000平方米，计划于2025年4月开始设备安装，预计2026年4月投入研发使用。该研发中心将专注于FCBGA、硅中介层、RDL重布线层和混合键合等多项先进封装工艺的试验线，同时将致力于设备自动化及量产技术的开发。
值得一提的是，Rapidus在后端工艺领域获得了日本经济产业省提供的535亿日元技术开发补贴，并与IBM在2nm节点上深化合作，推动Chiplet封装技术的量产。此举不仅将促进日本半导体行业的技术进步，也为全球市场带来了积极的信号。
