Rapidus设小芯片研发中心,IBM、富士通等或成新股东
来源:ictimes 发布时间:2024-10-07 分享至微信
Rapidus租借Seiko Epson的LCD面板工厂,于日本北海道千岁市设立小芯片研发中心,旨在量产最先进芯片。该中心将于2026年启动,目标是确立小芯片技术,研发成功后芯片耗能可降至原来的十分之一。
Rapidus社长小池淳义表示,与美国IBM及德国等研究机构的合作进展顺利,超过140名工程师正驻美研发2纳米芯片量产技术。预计2024年12月引进极紫外线曝光机,2025年4月正式启动,目标2027年开始量产。
此外,Rapidus正在筹措研发与制造资金,有意引入新股东。据报道,与Rapidus进行2纳米技术研发合作的IBM及日本富士通等或出资Rapidus。
若IBM出资,将成为Rapidus第一笔国外资金,加强双方合作关系。同时,Rapidus也在向现有股东及其他日本厂商和银行业者寻求资金支持,以再增强资金1000亿日圆。
据悉,日本经产省为Rapidus后段制程研发提供535亿日圆补助。Rapidus正加速小芯片与封装技术开发,并与多家国际研究机构合作,以确保量产技术的顺利推进。
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