Rapidus租借Seiko Epson的LCD面板工厂，于日本北海道千岁市设立小芯片研发中心，旨在量产最先进芯片。该中心将于2026年启动，目标是确立小芯片技术，研发成功后芯片耗能可降至原来的十分之一。

Rapidus社长小池淳义表示，与美国IBM及德国等研究机构的合作进展顺利，超过140名工程师正驻美研发2纳米芯片量产技术。预计2024年12月引进极紫外线曝光机，2025年4月正式启动，目标2027年开始量产。

此外，Rapidus正在筹措研发与制造资金，有意引入新股东。据报道，与Rapidus进行2纳米技术研发合作的IBM及日本富士通等或出资Rapidus。

若IBM出资，将成为Rapidus第一笔国外资金，加强双方合作关系。同时，Rapidus也在向现有股东及其他日本厂商和银行业者寻求资金支持，以再增强资金1000亿日圆。

据悉，日本经产省为Rapidus后段制程研发提供535亿日圆补助。Rapidus正加速小芯片与封装技术开发，并与多家国际研究机构合作，以确保量产技术的顺利推进。