全球知名芯片制造商AMD正在与台积电合作，计划在其位于亚利桑那州的新工厂生产高性能计算（HPC）芯片。这一消息虽然尚未得到台积电的官方确认，但独立记者Tim Culpan的报道显示，业内人士已证实此项合作的确在进行中。
台积电的Fab 21工厂目前正在试生产5纳米制程技术，其中包括多个版本的N4和N5技术。苹果的A16芯片作为新厂的试生产产品，已成功采用N4P制程进行制造，且良率与台积电在台湾的晶圆厂相当。
虽然具体AMD将生产哪款芯片仍未明确，消息人士透露，预计在2025年，AMD将在Fab 21开始投片生产。外界猜测，采用N4制程的MI325X芯片有望在第四季度面市，同时即将推出的MI350芯片可能会使用更先进的N3制程。
在封装技术方面，原先需要将芯片运往海外进行封装的局面即将改变。Amkor与台积电达成了先进封装合作协议，计划在亚利桑那州投资20亿美元，建立芯片测试与封装工厂，预计2026年投入使用。这一举措将进一步增强美国的半导体供应链稳定性。
自2023年以来，台积电在美国的建设过程中曾遭遇劳资纠纷等问题，但AMD与苹果的合作无疑将提升市场对Fab 21的信心，助力美国半导体产业的复苏与发展。
