在AMD近期举行的新品发布会上，公司宣布了其最新AI芯片Instinct MI325X将于年底量产，与此同时，AMD执行长苏姿丰在会上透露，AMD将继续与台积电合作，利用其先进制程技术制造芯片，并且有意将生产分散至不同地理位置，特别是在美国。

苏姿丰明确表示，AMD目前没有计划改变其先进制程芯片的供应商，即继续与台积电保持紧密的合作关系。值得注意的是，随着台积电美国亚利桑那州新厂获得苹果等大客户的订单，AMD也计划加入这一行列，有望成为台积电美国厂的第二个重要客户。据悉，AMD已开始设计定案，预计明年将正式下单生产高速运算（HPC）芯片。

苏姿丰强调，AMD希望在生产方面能够分散地理位置，以降低供应链风险。她表示，AMD非常积极地寻求与台积电在亚利桑那州的新厂合作，以利用该厂的产能。市场预计，随着台积电亚利桑那州第一厂预计于2025年上半年量产，很快就能看到“美国制造”的AMD MI300系列等AI加速器产品问世。