ASML与台积电近日发布的财报及后市展望，为半导体产业提供了关键风向标。两者虽财报表现各异，但对未来前景的看法相近。

整体来看，AI相关需求，特别是云端AI，将是成长动能最强的部分。其他应用领域虽持续增长，但幅度有限，需求能见度不明朗。因此，2025年芯片市场整体格局可能与2024年相似。

ASML指出，2024年仅AI服务器需求符合预期，其他如移动、PC等复苏缓慢，部分客户将2025年设备订单延至2026年。台积电同样认为，AI服务器需求将延续至2025年，芯片市场复苏缓慢，整体格局变化不大。

针对PC和手机应用，台积电认为，芯片规格升级将是主要成长动能，整体销售量增长有限。业界表示，2025年市况前景模糊，出货总量大幅增长空间有限，需看高端产品能否拉高出货比重。

中国台湾IC设计业界期待2025年AI手机和AI PC能有更好表现，以提升出货动能和获利。但也有业者指出，台积电提到的矽含量成长高于出货总量成长，主要来自主芯片制程升级，周边芯片升级幅度需持续观察。