日本电装公司（DENSO）官网宣布，与罗姆公司开始考虑在半导体领域展开合作，合作将重点围绕汽车应用的半导体开发和供应。为了进一步巩固合作关系，电装将收购罗姆的部分股份。

随着电动汽车的发展和普及，车辆电气化所需的电子元件和半导体需求正在迅速增加。两家公司认为，通过股权整合等进一步深化合作伙伴关系，可以实现高度可靠产品的稳定供应，并开发有助于可持续社会的高质量和高效率半导体。

电装作为Tier1厂商，近年来正在积极布局SiC领域。2023年10月，电装和三菱电机宣布将各投资5亿美元，获得Coherent碳化硅业务12.5%的非控股所有权，Coherent拥有剩余75%的所有权，三方将共同成立一家新的SiC子公司。

电装于2023年3月开发出首个搭载了SiC技术的逆变器，并已被BluE Nexus公司开发的eAxle电动驱动模块所采用。BluE Nexus的eAxle作为后电驱单元已经应用在雷克萨斯首款纯电动汽车全新RZ上，基于SiC技术，该车开关能耗将降低72%，进一步提升功率效率。

罗姆也在持续发力车规SiC领域，并在最近接连达成3大合作，包括与极氪品牌、联合汽车电子（UAES）和芯动半导体的合作，致力于车载功率模块的创新和性能提升，以延长xEV的续航里程。

此次电装与罗姆的合作，将进一步加强双方在车用半导体领域的竞争力，推动汽车产业新能源转型的发展。