乐金电子（LG Electronics）正在研发用于家电的人工智能（AI）芯片，计划采用小芯片（chiplet）技术。

据韩媒报道，乐金系统单芯片（SoC）中心负责人金振景在AI半导体论坛上透露，乐金已完成小芯片技术的概念验证（PoC），未来有望与台积电、三星电子等晶圆代工厂合作。

金振景预测，未来家电市场将积极采用智能终端用的半导体，因此乐金正在开发家电用AI芯片，并应用小芯片技术。小芯片技术可以像堆积木一样，根据产品需求增加或减少芯片结构，预计可用于多元用途的家电市场。

乐金通过旗下的半导体开发组织“SoC中心”进行研发，并在2024年初发布的新款OLED电视中搭载了AI芯片“α11”，相比之前的α9，AI效能提升了4倍。此外，乐金还与美国矽智财企业Blue Cheetah建立合作关系，为提升相关技术做准备。

乐金开发家电AI芯片的方向是在芯片中反映各产品需求，并将其作为通用平台，以缩短新产品开发时间。小芯片技术的应用将有助于乐金抢占下一代家电市场。