乐金开发家电AI芯片,瞄准小芯片技术
来源:ictimes 发布时间:2024-10-21 分享至微信

乐金电子(LG Electronics)正在研发用于家电的人工智能(AI)芯片,计划采用小芯片(chiplet)技术。


据韩媒报道,乐金系统单芯片(SoC)中心负责人金振景在AI半导体论坛上透露,乐金已完成小芯片技术的概念验证(PoC),未来有望与台积电、三星电子等晶圆代工厂合作。


金振景预测,未来家电市场将积极采用智能终端用的半导体,因此乐金正在开发家电用AI芯片,并应用小芯片技术。小芯片技术可以像堆积木一样,根据产品需求增加或减少芯片结构,预计可用于多元用途的家电市场。


乐金通过旗下的半导体开发组织“SoC中心”进行研发,并在2024年初发布的新款OLED电视中搭载了AI芯片“α11”,相比之前的α9,AI效能提升了4倍。此外,乐金还与美国矽智财企业Blue Cheetah建立合作关系,为提升相关技术做准备。


乐金开发家电AI芯片的方向是在芯片中反映各产品需求,并将其作为通用平台,以缩短新产品开发时间。小芯片技术的应用将有助于乐金抢占下一代家电市场。

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