随着人工智能的快速发展，数据中心对运算力和芯片丛集间带宽与连线能力的需求日益增加。为应对这一趋势，博通推出了支持每通道200Gbps连线能力的Sian2 DSP。

Sian2 DSP具备电气与光学界面，可扩充第一代Sian DSP已支持的界面速度。它是下一代AI芯片丛集连接的基础，现已为部分早鸟客户提供样本，但具体供货时间尚未公布。

据内部消息，博通已在2024年5月制作出Sian2，目前正在加速进度以满足终端客户的迫切需求。

AI市场的主导企业将于2025年开始使用每通道200G的光纤模块，市场交付需求将在12个月内超过100万台。为了满足这一需求，AI丛集的连结已从每通道100G的400G/800G升级为每通道200G的800G/1.6T。

博通的Sian2和Sian DSP已针对相关光纤模块平台进行最佳化，以提供更高带宽、更低延迟和更高韧性的网络连线能力。