近日，博通公司推出了其最新力作——Sian2 DSP芯片。这款芯片专为人工智能（AI）集群所需的高速光纤网络设计，以其卓越的性能和前瞻性的技术，为AI基础设施的发展注入了强劲动力。
Sian2 DSP不仅将带宽提升至前代产品的两倍，达到了每通道200Gbps的惊人速度，还集成了先进的可靠性功能，有效防止数据在传输过程中的错误累积。这一突破对于大型语言模型等复杂AI应用尤为重要，它们需要在多台服务器之间频繁交换大量数据以保持模型的协同工作。
在AI数据中心，光纤网络以其高速、低延迟的优势，成为了连接AI服务器的首选方案。而Sian2 DSP正是这一方案的核心驱动力。它不仅能够将服务器内的电信号数据高效转换为光信号，通过光纤网络快速传输至集群中的其他服务器，还能在接收端将光信号还原为电信号，确保数据的准确无误。
值得注意的是，Sian2 DSP采用了先进的5纳米制造工艺，集成了激光驱动器，进一步提升了光信号的生成质量。同时，它还支持多种前向纠错（FEC）技术，通过多次传输数据副本的方式，有效降低了传输过程中的错误率，为AI模型的稳定运行提供了坚实保障。
目前，Sian2 DSP已经向早期客户提供了样品，并有望在不久的将来大规模应用于AI数据中心。随着AI技术的不断发展，AI集群的规模和性能需求将持续增长。而Sian2 DSP以其无与伦比的性能和灵活性，将成为推动AI基础设施升级的重要力量。
