随着网络数据流量的激增，数据中心对带宽的需求急剧上升，推动了矽光子共同封装技术（CPO）的发展。该技术不仅实现高速低延迟的数据传输，还大幅降低能耗，成为下一代高速网通芯片的关键技术。

PIDA预测，矽光子异质整合技术将不仅应用于数据中心，还将拓展至自动驾驶、高速运算及AI等领域，开启新市场机遇。

在2024年台北国际光电周上，PIDA董事长陈国梁表示，生成式AI的兴起需要大量数据计算和传输，为高速与带宽带来新机遇，将推动中国台湾光电半导体及光通讯技术的发展。

国际矽光子异质整合联盟副主委游昆洁指出，矽光子技术能有效解决高速数据传输瓶颈，推动5G网络、AI应用及自动驾驶技术的普及，成为驱动下一代光通讯及半导体产业创新的核心力量。