美印宣布携手建立国安晶圆厂，专注于生产化合物半导体芯片，以满足两国在国防、电信和绿色能源方面的需求。

该厂预计设在印度北方邦Jewar，包含测试、卓越、设计和生产中心，由美国空军、Bharat Semi、3rdiTech及印度半导体任务支持。

该晶圆厂将生产满足美印国防需求的芯片，包括用于军事应用的夜视设备、导弹寻引器等，同时也将生产民用半导体，但国防需求优先。这一设施将使印度成为印太地区少数能制造先进化合物半导体的国家之一。

然而，Business Standard指出，该合作受到美国出口管制法规的约束。2018年的《出口管制改革法案》对向某些实体出口的美国技术实施严格控制，以防止关键技术外流。这些限制同样适用于美印合资企业，包括此次合作的晶圆厂。

美国对技术相关出口的控制涵盖面广泛，不仅限于在美国生产的物品，还对含有超过25%美国原产技术的产品施加限制。这些限制可能对印美半导体合作的成功构成挑战，使印度在合作中受到一定束缚。