中东设立晶圆厂面临四大挑战
来源:ictimes 发布时间:2024-09-24 分享至微信
近期有外电报道,阿联酋邀请台积电和三星前往中东建厂,但台积电在23日对此表示,目前并没有新的海外投资具体计划。分析人士指出,中东设立晶圆厂面临四大主要挑战,包括供应链不完善、地缘政治风险、人才短缺以及关键水资源的匮乏,这些因素使得大型半导体企业对在该地区投资持谨慎态度。
在这四大挑战中,水资源问题和地缘政治风险尤为突出。中东地区水资源相对稀缺,许多地方必须依赖海水淡化,这将不可避免地提高生产成本。此外,水质的好坏直接影响到半导体生产的良率,因此该地区并不是一个理想的建厂地点。
半导体制造过程对水的需求极为严格,厂区需要使用超纯水。根据SGS集团的报告,设计良好的纯水系统和维持高品质的超纯水是半导体产业的基本要求。超纯水的洁净度直接关系到生产良率,任何细菌、尘粒、以及有机和无机污染物的存在都可能影响最终产品的质量。
除了水资源问题,中东的半导体供应链也相对不完善。台积电的主要客户集中在北美、亚洲和欧洲,当前在中东设立工厂的必要性并不明显。因此,尽管中东地区希望吸引半导体制造业的投资,但在现有条件下,许多大型企业仍然对在该地区建立晶圆厂持观望态度。
综上所述,中东设立晶圆厂的计划面临诸多挑战,尤其是水资源和供应链的不足,这使得大型半导体企业在考虑投资时需谨慎评估。
[ 新闻来源:ictimes,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!
ictimes
聚焦于半导体行业芯闻
查看更多
相关文章
服务器水冷散热时代将至,面临四大挑战
4 天前
AMD发布四大产品线新品,挑战竞争对手
2024-10-12
中国台湾AI发展:硬件优势下的四大挑战
2024-10-30
美印共建国安晶圆厂,印度面临出口管制挑战
2024-10-05
香港即将举办秋季四大科技展
2024-10-09
热门搜索