美晶圆厂建设加速,但电力供应成挑战
来源:ictimes 发布时间:2024-10-08 分享至微信
美国新法案规定,接受《芯片与科学法》补助的晶圆厂可豁免环境评估,加速建设进程。然而,电力供应成为美国晶圆制造产业必须面对的问题。据路透报道,美国总统拜登已签署该法案。
晶圆厂需从电网获取足够电力,并将其转化为稳定的高压直流电,以驱动半导体制造设备。电流波动可能导致产线损失巨大,因此业者需投入巨资建设直流电基础设施。
英特尔作为美国晶圆厂投资领头羊,正积极寻求电力公司协助,确保充足稳定的电力供应。未来5年,英特尔计划在美国多地投入超1000亿美元资金扩产,并与美国政府谈判争取85亿美元补助金,以期在2024年底前落实。
尽管再生能源如太阳能发电可供应直流电,满足半导体业电力需求,但其基础设施建设仍需大量资金投入,难以快速解决当前问题。
[ 新闻来源:ictimes,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!
ictimes
聚焦于半导体行业芯闻
查看更多
相关文章
Rapidus加速半导体建设,计划建1.4纳米晶圆厂
2024-10-28
美印共建国安晶圆厂,印度面临出口管制挑战
2024-10-05
台积电投资155亿美元,加速晶圆厂建设和产能扩张
21 小时前
日本钻石半导体技术加速发展,材料供应成焦点
2024-09-26
热门搜索