一家名为Ephos的光子芯片制造商近日成功筹集了850万美元的资金，计划大力扩展其业务。这笔资金将用于加速其在意大利米兰即将开业的全球首个玻璃基光量子芯片生产工厂，标志着公司发展进入了一个新阶段。
这轮融资由美国的Starlight Ventures领投，其他风险投资者和天使投资者也纷纷加入。值得一提的是，这项资金还得到了北约及欧洲创新委员会（EIC）的支持，Ephos在1300家申请者中脱颖而出，成为成功获得资助的十家公司之一。
Ephos的战略似乎反映了整个行业的变革，越来越多的芯片制造商开始从传统的硅基技术转向更先进的玻璃基光子技术。Ephos的新工厂不仅将提供制造能力，还将助力其专有技术的扩展。
公司声称其新型芯片在信号丢失方面的性能优越，这是实现高效量子计算的关键挑战。通过采用玻璃基板和创新的3D设计，Ephos的技术有望在量子计算、通信和传感设备领域实现突破。
Ephos的CEO兼联合创始人Andrea Rocchetto认为，转向光子学和玻璃基技术将为行业带来革命性的变化，有助于解决能源和性能双重挑战。他指出，Ephos的技术将消除当前芯片制造所面临的诸多障碍，展现出极大的发展潜力。
