Ephos，玻璃基光子芯片领域的领导者，近日宣布成功完成850万美元种子轮融资。这笔资金将用于加速建设全球首座玻璃基量子光子芯片设计与生产设施，该设施位于意大利米兰。

本轮融资由美国Starlight Ventures领投，并获得多家知名创投公司和天使投资人的支持，同时还包括北约和欧洲创新委员会的资金注入。Ephos从众多申请者中脱颖而出，成为获得资金补助的少数公司之一。

Ephos备受关注，因其正引领芯片制造商从矽基技术向玻璃基光子芯片技术转变。该公司不仅注重理论研究，更强调实际应用。其米兰新设施将扩大专有芯片制造技术的产能和资源，技术适用于高效能的量子运算、通讯和传感装置。

Ephos的光子芯片在信号损耗方面表现出色，这是构建量子电脑的关键挑战之一。其技术优势在于使用玻璃基板、创新的3D设计以及新建的制造设施。

Ephos CEO Andrea Rocchetto表示，从传统矽基技术转向玻璃和光子技术将带来变革，影响量子运算、人工智能等领域，并解决能源和效能方面的产业担忧。