RTX雷神携手DARPA,签订530万美元超宽禁带半导体项目
来源:ictimes 发布时间:6 天前 分享至微信
近日,位于美国弗吉尼亚州阿灵顿的美国国防高级研究计划局 (DARPA) 宣布向RTX雷神公司授予一项价值530万美元的合约,旨在推进超宽禁带半导体 (UWBGS) 项目。
此次合作,不仅标志着军方对RTX雷神公司在超宽禁带半导体领域技术实力的高度认可,也预示着这一前沿技术即将从实验室走向实际应用,为国防及商业领域带来前所未有的性能飞跃。UWBGS技术,作为半导体材料领域的璀璨新星,其独特的性能优势将彻底改变射频、高功率电子、深紫外电光、量子电子等多个领域的游戏规则,为极端环境下的系统应用提供可靠保障。
DARPA与RTX雷神公司的目标清晰而明确:通过解决超宽禁带材料的质量瓶颈,实现高质量材料的稳定供应;同时,优化制造工艺,打造具有突变结、低缺陷密度及超低电阻电接触的器件结构,从而为国防领域的高功率射频开关、射频放大器、高压开关以及商业领域的高温电子器件、深紫外激光器等提供坚实的技术支撑。
[ 新闻来源:ictimes,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!
ictimes
聚焦于半导体行业芯闻
查看更多
相关文章
宽禁带半导体:AI数据中心能效新引擎
2024-09-17
英飞凌引领宽禁带半导体革命:赋能低碳化与数字化转型
2024-08-13
晋江携手西安,签订14个项目合作协议
2024-09-10
热点速递:300亿半导体项目将投产,《黑神话》带火两类半导体......
2024-09-02
富士康与HCL携手,拟在印度北方邦投资3720万美元设立OSAT公司
2024-09-17
热门搜索