为应对国内禁止稀土元素出口对全球半导体供应链的冲击，美国国防高等研究计划署（DARPA）委托国防供应商雷神（Raytheon）研发新半导体材料。

DARPA与雷神签订3年合约，旨在研发利用合成钻石和氮化铝（AlN）制成半导体的技术，以维持国防领域先进半导体供应链的独立与稳定。

合成钻石和氮化铝在高频率效能、高电子移动率、散热管理、高功率处理及耐用性方面表现优异，有望超越目前主要稀土原料氮化镓（GaN）。

雷神公司的研发工作分为两阶段：第一阶段研发半导体薄膜技术，第二阶段调整并推动技术在大直径晶圆上的应用，两阶段工作需在3年内完成。目前，雷神公司尚未以新材料研发出全新半导体。