9月25日，第三届全球数字贸易博览会上，台州市成功签约四个重大项目，涉及碳化硅原材料、AI数据研发、智能硬件终端设备制造和化学品新材料一体化项目。这一举措为台州产业升级和数字经济发展注入了新的动力。

其中，特凯斯新材料有限公司的碳化硅原材料及衬底项目备受关注。作为一家由归国留学生创立的高科技企业，特凯斯凭借其50多年SiC材料和器件研发经验，将碳化硅技术推向新高度。公司计划在仙居县建立上游产业中心，进一步巩固在半导体领域的领先地位。其独特的专利技术不仅显著降低了第三代半导体器件的生产成本，也为行业的规模化普及铺平了道路。

特凯斯还透露，其年产1200吨碳化硅粗品项目即将在仙居经济开发区启动，涵盖氢气副产品生产。这将大大提升中国在全球碳化硅市场的竞争力。

近年来，全球多家企业在碳化硅领域取得重要进展，包括中宜创芯、冠岚新材料和韩国Nano CMS等，显示出这一领域的飞速发展。随着技术的突破，碳化硅材料在第三代半导体中的应用正逐步扩大，未来市场前景广阔，行业即将迎来新一轮爆发期。