鑫华半导体启动IPO,跨界布局碳化硅材料领域
来源:ictimes 发布时间:2024-10-14 分享至微信

江苏鑫华半导体科技股份有限公司(鑫华半导体)已在江苏证监局进行上市辅导备案,正式开启IPO进程。鑫华半导体成立于2015年,由协鑫集团与国家集成电路产业投资基金等共同投资,专注于研发、生产及销售半导体级多晶硅及其他半导体原材料,总投资约38亿元,年产规模达5000吨。


作为国内率先掌握高纯电子级多晶硅制备技术的企业之一,鑫华半导体已成为国内规模最大的电子级多晶硅生产企业。其产品已通过国内多数半导体硅片厂商认证,并实现规模化销售。随着光伏企业纷纷布局碳化硅领域,鑫华半导体也将其业务拓展至碳化硅材料,其碳化硅长晶用粉已在6英寸、8英寸碳化硅衬底生产中获得应用。


在碳化硅产业快速发展的背景下,鑫华半导体的IPO预示着公司将加大在该领域的投入,以期通过资本市场的支持,推动公司包括碳化硅在内的各项业务实现进一步发展。目前,碳化硅市场规模持续增长,预计到2028年全球碳化硅功率器件市场规模将达到91.7亿美元,为相关材料厂商提供了巨大的市场机遇。鑫华半导体的上市计划,正是顺应这一产业发展趋势,寻求更广阔的发展空间。

[ 新闻来源:ictimes,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论

暂无评论哦,快来评论一下吧!