泰国正迈出重要一步，计划于2027年正式启用首家碳化硅（SiC）晶圆工厂。该工厂由Hana Microelectronics与PTT Group共同成立的FT1 Corporation投资115亿泰铢（约3.5亿美元），将利用韩国技术生产6英寸和8英寸的晶圆，旨在满足汽车、数据中心和储能市场不断增长的需求。

泰国投资委员会秘书长Narit Therdsteerasukdi近日在南奔府考察了该项目进展，强调了泰国作为中立地缘政治环境、具有竞争力的成本以及未来生产扩展的潜力。Narit还特别提到了泰国的基础设施建设、稳定的电力供应以及高素质劳动力，这些因素使得泰国成为一个极具吸引力的投资目的地。

此外，碳化硅芯片在电动汽车领域扮演着至关重要的角色，提升了功率电子元件的效率，降低了能量损耗，能够在极端条件下正常工作。这一新工厂不仅有助于增强泰国电动汽车产业的核心竞争力，还为当地经济注入了活力。

近年来，泰国政府积极推动电动汽车的普及，并为吸引外资汽车制造商提供了一系列激励措施。随着SiC工厂的落成，泰国的电动汽车供应链建设将迈向新的高度。