晶合集成公布的2024年三季度业绩显示，公司前三季度营收约67.75亿元，同比增长35.05%；归属于上市公司股东的净利润约2.79亿元，同比大幅增加771.94%。随着行业景气度回升，晶合集成自3月起产能持续满载，并从6月起调整部分产品代工价格，推动营业收入和毛利稳步提升。

公司紧跟CIS国产化替代加速的趋势，持续优化产品结构，CIS产能满载，计划根据客户需求扩充CIS产能。晶合集成重视研发，55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产，40nm高压OLED芯片工艺平台小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证，28nm OLED驱动芯片预计2025年上半年量产。

晶合集成与战略客户紧密合作，数字模块和模拟模块同步功能验证，确保性能和稳定性。28纳米逻辑芯片已通过验证，成功点亮TV，具有TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等应用芯片开发设计支持。公司计划提升28纳米逻辑芯片效能和功耗，满足市场对高性能、高稳定性芯片的需求。

晶合集成表示，28纳米逻辑芯片的成功验证为后续量产打下基础，丰富产品结构，助力公司稳定发展。未来，公司将继续加大技术研发投入，提升核心竞争力，为客户提供优质服务。