吉利旗下晶能微电子完成5亿元B轮融资,加速碳化硅芯片发展
来源:ictimes 发布时间:2024-10-29 分享至微信
浙江晶能微电子有限公司,吉利科技集团的子公司,近日宣布完成了5亿元人民币的B轮融资,投资方为秀洲翎航基金。此前,晶能微电子已成功完成3轮融资,包括2022年12月的Pre-A轮、2023年6月的A轮和同年12月的A+轮。
晶能微电子专注于硅IGBT和碳化硅MOSFET的研制与创新,为新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能和新能源船舶等领域提供功率解决方案。在产能方面,晶能微电子车规级半导体封测基地一期项目已于今年7月全线投产,预计年产2.6亿至3.9亿颗功率半导体器件。
吉利集团正加速碳化硅产品的导入。今年6月,意法半导体宣布与吉利汽车签署碳化硅器件长期供应协议,进一步加速碳化硅器件的合作。根据协议,意法半导体将为吉利旗下多个品牌的中高端纯电动汽车提供碳化硅功率器件,助力吉利提升电动车性能、加快充电速度和延长续航里程。
晶能微电子的此次融资将为其在碳化硅芯片领域的研发和生产提供强有力的资金支持,进一步巩固其在功率半导体市场的竞争力。随着新能源汽车和新能源领域的快速发展,晶能微电子有望借助吉利集团的资源优势,实现业务的快速增长和技术的持续创新。
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