日本经产省大臣武藤容治近日视察Rapidus位于北海道千岁市的工厂建设情况。Rapidus社长小池淳义表示，首座工厂预计2027年量产2纳米芯片，目前建设进度已达80%。

若计划顺利，Rapidus将启动第二座工厂建设，以量产1.4纳米芯片。

Rapidus正在积极筹措量产所需资金，而日本政府也在准备相关法案，计划为Rapidus提供债务担保及出资等支持，预计将在2025年国会正式会期内提出。

此前，日本政府已向Rapidus提供总额9200亿日圆（约60亿美元）的补助，助其于2025年4月启动试产线。

为实现先进芯片的稳定量产，武藤容治强调需扩大供应品质稳定的零碳电源，包括核电、风力发电和地热发电等。Rapidus正加速推进半导体建设，以满足市场需求。