工信部近期推出的新半导体制造设备中，两款微影设备备受瞩目，标志着本土技术取得新进展。然而，业界普遍认为，这些设备的技术水平尚未赶上国际巨头ASML。

据工信部披露，新设备包括使用KrF和ArF光源的曝光机，分别支持110纳米和65纳米的生产分辨率。然而，关键的对位精度数据未明，引发分析师担忧其可能无法胜任高端芯片生产。

美方出口限制政策进一步加剧了这一挑战，特别是DCO标准的引入，限制了高精度设备的对华出口。ASML的高端设备虽因限制无法直供国内，但其全球销售依然强劲，凸显了技术领先地位。

荷兰政府则积极游说，希望为ASML争取更多中国市场空间。尽管如此，国内厂商仍需努力提升技术，以缩小与国际先进水平的差距。微影设备如同工具，而真正决定芯片品质的是使用者的技术实力。