全球半导体设备大厂ASML近期意外提前曝光财报，虽然第3季表现高于财测与市场预期，但未来展望与在手订单规模低于预期，令市场震惊。

其中，EUV需求放缓是关键因素。ASML CEO表示，AI发展强劲，但其他应用市场复苏缓慢，客户更为谨慎。

然而，在晶圆代工领域，台积电完胜三星、英特尔，导致这两大客户暂缓扩产，大砍设备订单。尤其是高价EUV订单，包括High NA EUV，被大幅削减。面对这一困境，ASML却在与台积电的高层议价中，目标调涨3~5%。

半导体供应链表示，ASML的底气在于台积电需要其独家技术，共同研发推进。同时，台积电正笼罩在“反垄断”氛围中，强势杀价可能引来不满。而台积电独霸先进制程及先进封装领域，晶圆代工获利几乎通吃，若不让利给半导体设备大厂，可能引发欧美日政府不满。

因此，ASML与台积电的议价结果不仅关乎ASML未来业绩成长，也牵动欧美日设备大厂议价，以及台积电能否转嫁成本，实现长期毛利率与营收增长目标。