三星计划在2026年实现3D堆叠移动AP的量产，采用混合键合与TC-NCF（热压非导电膜）技术。

TC-NCF技术近期在移动AP堆叠测试中表现优异，三星借此减少堆叠间距，提升效能。混合键合虽前景广阔，但技术尚不成熟，故三星可能先以TC-NCF实现量产目标。

TC-NCF技术虽曾因HBM良率问题受质疑，但三星通过新材料开发等手段已克服障碍，对该技术信心满满。三星此举不仅强化HBM供应链，还计划将TC-NCF应用于整个系统半导体领域。

目前，TC-NCF键合设备由日本东丽、新川及SEMES提供，材料则由Resonac供应。三星还与乐金化学合作研发新材料，旨在多元化TC-NCF供应链，为3D堆叠技术的广泛应用奠定坚实基础。