三星电子正积极筹备，计划在2026年实现3D堆叠移动AP的量产。为实现这一目标，三星同时推进混合键合与TC-NCF技术，以应对手机应用处理器性能提升的挑战。

据韩媒报道，三星在TC-NCF技术的效能测试中取得佳绩，该技术有望缩短移动AP堆叠间距，保持高效能。尽管混合键合技术尚不成熟，但三星对TC-NCF技术充满信心，并可能先以此技术实现3D堆叠移动AP。

三星此举不仅彰显了对TC-NCF技术的信赖，也意在强化其HBM供应链。尽管TC-NCF在HBM应用中曾遭遇良率问题，但三星通过新材料研发已克服障碍，展现出技术优势。

TC-NCF的键合设备由日本东丽、新川及SEMES提供，材料则由Resonac供应。此外，三星还与乐金化学合作，推动TC-NCF材料创新，进一步丰富供应链生态。

随着三星在移动AP领域的TC-NCF技术推进，其HBM及相关供应链有望实现更稳固的发展。