日厂联手开发ADAS用3D模拟IC,2026年量产
来源:ictimes 发布时间:4 天前 分享至微信
随着ADAS普及,冲电气工业与日清纺微电子共同开发出用于ADAS的3D模拟IC。该IC通过整合多种芯片于基板上,不仅功能提升,尺寸也缩小30%以上,计划于2026年量产。
小芯片技术近年来备受关注,但应用于低端模拟IC的3D整合面临技术挑战。冲电气工业开发的水晶薄膜接合技术,结合日清纺微电子的局部屏蔽技术,解决了不使用TSV技术的模拟IC 3D整合及串扰躁讯问题。
此3D模拟IC将促进各种模拟IC组合应用,提供解决方案。冲电气工业的薄膜小芯片技术还可应用于多种半导体元件的异质整合。
据报道,随着ADAS普及,汽车半导体数量增加,两家公司开发的3D模拟IC传感器针对ADAS领域需求,预计2026年量产。模拟IC市场规模预计到2028年将增长约40%。
[ 新闻来源:ictimes,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!
ictimes
聚焦于半导体行业芯闻
查看更多
相关文章
三星双策并举,2026年或量产3D堆叠移动AP
2024-09-25
三星电子获安霸2nm ADAS芯片代工订单,预计2026年量产
2024-09-12
联电3D IC技术:加速AI边缘运算新时代
2024-09-05
台积电OIP论坛揭示3D IC创新新标准
2024-10-08
SEMICON Taiwan聚焦3D IC/CoWoS与AI融合,生态协同成关键
2024-09-06
热门搜索