据最新市场调查，液冷散热方案的渗透率正显著增长，预计从2024年的10%增长至2025年的20%以上。这一增长得益于英伟达Blackwell新平台的即将出货，该平台预定于2024年第四季度开始发货，将极大推动液冷散热方案的应用。

随着全球对ESG（环境、社会和公司治理）意识的提高，以及云服务提供商（CSP）加速构建AI服务器，散热方案正从传统的气冷向液冷转变。目前，英伟达在全球AI服务器市场中占据主导地位，其GPU AI服务器市场的市占率接近90%。

2024年，英伟达Blackwell平台的出货量虽然尚小，但随着供应链对产品进行最终测试验证，包括高速传输和散热设计等的持续优化，新平台的高能耗特性预计将带动液冷方案的普及。尽管现有服务器生态系统中液冷比例不高，但随着ODM厂商对液冷技术的学习和适应，预计液冷方案的渗透率将进一步提升。

TrendForce预估，到2025年，Blackwell平台高阶GPU的占比有望超过80%，这将促使电源供应厂商、散热企业等竞相投入AI液冷市场，形成新的产业竞争与合作态势。

此外，台厂有望在2025年上半年供应快接头，为液冷市场提供关键组件，有助于缓解供不应求的局面。大型美系云端企业如Google、AWS和微软等也在加速布局液冷方案，以应对AI服务器的高热问题。

在散热技术方面，目前主要有气冷、液冷和浸没式三种方式。气冷散热仍具有高度市场需求，但随着AI芯片的高热问题日益突出，液冷和浸没式散热技术正受到越来越多关注。液冷散热通过水冷管线带走芯片热能，而浸没式散热则是将服务器完全浸入不导电液体中进行冷却。尽管浸没式散热面临环保问题和设备保养挑战，但其高效冷却能力使其成为未来数据中心的潜在解决方案。