英伟达Blackwell Ultra将采用插槽设计
来源:ictimes 发布时间:2024-10-11 分享至微信

2024年10月11日消息显示,英伟达的发展动态备受关注。B200已进入量产阶段,明年第一季产量将大幅上升,不过约在Q2 - Q3将逐渐被B300(Blackwell Ultra)取代,这意味着B200、GB200是短期解决方案,明年主流产品线重点是Blackwell Ultra系列,且下一代B300将于明年5月推出。


值得注意的是,B300(Blackwell Ultra)将有重大设计变革,会从现阶段的On Board解决方案首度改为插槽(Socket)设计。这种设计变革具有多方面优势,有助于提升GPU良率,同时简化售后服务以及服务器板维护。 若英伟达采用插槽设计,一些台系供应链将从中受益。如嘉泽、鸿海旗下鸿腾精密科技等。


因为插槽设计在GPU领域较为新颖,过去英伟达产品未使用过,此次变革有助于更换和升级处理器,可能会优先与有稳定量产CPU Socket能力的业者合作,连接器大厂嘉泽有望获益。 此外,除了设计升级外,目前虽不确定NVIDIA还有哪些额外升级,但硬件部分似乎与B200大体相同,大部分元件可互相使用,所以拿下B200大单的鸿海仍有机会继续获得Blackwell Ultra系列大单。


鸿海董事长刘扬伟也对相关进度作出回应,表示相关进度需由NVIDIA说明,不过集团垂直整合能力强,可供应大量零组件,相信相关厂商会密切合作。


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