英伟达即将推出的Blackwell新平台预计将显著提升液冷散热方案在市场中的渗透率。据TrendForce预测，到2025年，液冷散热方案的市场份额有望从今年的近10%增长至逾20%。散热领域的台湾厂商奇鋐、双鸿、台达等有望率先受益。

英伟达在AI服务器市场的领导地位稳固，市场占有率接近90%，远超AMD的8%。尽管今年Blackwell平台的出货量相对较小，主要由于供应链正在进行产品最终测试验证，包括高速传输和散热设计等方面需要进一步优化，但随着问题的逐步解决，预计2025年Blackwell平台在高端GPU市场的占比将超过80%。

Blackwell平台的高能耗特性，尤其是GB200整柜式方案，对散热效率提出了更高要求。ODM需要经历学习曲线以解决漏液和散热效能问题。大型云端业者如Google、AWS和Microsoft等正加速布局AI服务器，以搭载NVIDIA GPU及自研ASIC，这将进一步推动液冷散热市场的增长。

在自研ASIC方面，Google的TPU积极采用液冷方案，而在中国，Alibaba在扩建液冷数据中心方面表现最为积极。云端业者通常会指定液冷散热方案的关键零组件供应商，包括冷水板、分歧管、冷却分配系统（CDU）等。

液冷散热方案的关键零件，如快接头，目前主要由国外厂商供应，但台湾供应商如嘉泽、富世达也在积极进入市场，预计将在明年上半年有机会成为快接头供应商。

总体而言，随着英伟达Blackwell平台的推出和AI服务器市场的增长，液冷散热方案有望在未来几年内实现显著的市场渗透率提升，为散热设备供应商带来新的增长机遇。