据最新市场预测，今年全球封测市场规模预计将实现9.1%的增长，达到402亿美元。这一增长动力主要源自半导体渗透率的不断提升，以及高端封装需求的激增，尤其是AI芯片市场的蓬勃兴起，为封测行业注入了新的活力。

随着AI技术的快速发展，对芯片性能的要求日益提高，推动了封装技术的持续演进。从传统的打线封装到先进的覆晶封装、2.5D/3D封装，技术的飞跃不仅提升了封装的连接密度，更满足了芯片复杂化、高性能化的需求。

据外资机构估算，先进封装市场在未来五年内将以12.4%的年复合增长率高速增长，其中2.5D/3D封装市场更是以18.8%的年均复合增长率领跑，预计到2028年市场规模将达到258亿美元。

在这一背景下，封测龙头企业如日月光投控、京元电、矽格、南茂等纷纷展现出强劲的增长势头。以日月光投控为例，得益于AI芯片需求的爆发式增长，其先进封测产能持续满载，8月营收创下九个月新高，累计前八月营收也实现稳步增长。为了进一步提升竞争力，日月光投控还斥巨资购入新厂房，扩充先进封装产能，并优化产能配置，以满足市场日益增长的需求。

京元电同样受益于AI市场的繁荣，其AI大客户订单稳步增长，AI业务贡献的营收比重已突破一成，并有望在下半年继续攀升。随着产能利用率提升至七成以上，以及新款芯片测试时间的延长，京元电的中长期运营动能强劲，全年每股纯益有望创新高。