ASMPT指出，TCB半导体封装技术对生成式AI应用至关重要。受生成式AI和高效能运算（HPC）需求持续增长的影响，ASMPT认为TCB封装机台需求依然强劲。

ASMPT半导体解决方案研发部总监冯顺明表示，TCB是革命性技术，使芯片设计更轻薄且密集，对AI应用尤为重要。他观察到异质封装架构中从系统级芯片（SoC）到无芯片设计的整合趋势，且下一代技术中混合键合可达到更细密精度，堆叠高度也从8层提升至12层甚至更多。

冯顺明还指出，HBM应用日益广泛，尤其在AI应用中更为重要；2.5D和3D系统整合再次兴起，对于AI等高端应用非常关键。TCB在此过程中减少信号损失、强化热管理，提高效能和可靠性。

此外，ASMPT与IBM合作，共同推进芯片封装的先进热压和混合键合技术发展。双方将使用ASMPT新一代工具，推动混合键合技术商业化。

尽管当前终端消费需求疲软，但AI应用带来的增长前景仍被看好。ASMPT高层表示，消费性相关产品需求已缓步回升，预计未来几季国内市场的业务占比将进一步提升。